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多款产品数据手册版本更新

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变更项目:多款产品数据手册版本更新

ES7P001_Datasheet_C V1.2
ES7P003_Datasheet_C V1.2
1. 更正PBPD寄存器名称为PB端口弱下拉控制寄存器;
2. 电气特性中增加ESD CDM测试等级;
3. T21模块PWM输出0的实现方式进行补充说明;
4. 添加芯片上电和下电工作条件表;
5. IAP操作和中断时,增加了对中断使能位GIE和GIEL操作的补充说明;
6. 增加了封装尺寸的补充说明;
7. 变更Logo。


ES7P1391_Datasheet_C V1.1
1. 添加芯片上电和下电工作条件表;
2. IAP操作和中断时,增加了对中断使能位GIE和GIEL操作的补充说明;
3. 更新IAP操作例程;
4. 新增RXIF、TXIF软件清零说明;
5. 新增封装尺寸误差说明。


HR7P170_Datasheet_C V1.10
HR7P153_Datasheet_C V1.8
HR7P154_Datasheet_C V1.3
HR7P201_Datasheet_C V1.11
HR7P179A_Datasheet_C V1.5
HR7P179_Datasheet_C V1.6
ES7P1793_Datasheet_C V1.6
HR7P169B_Datasheet_C V1.12
HR7P169_Datasheet_C V1.12
1. 添加芯片上电和下电工作条件表;
2. 增加IAP操作和中断时,使能位GIE的补充说明;
3. 增加了封装尺寸的补充说明;
4. 变更Logo。


HR7P155_Datasheet_C V1.10
HR7P156_Datasheet_C V1.10
HR7P167_Datasheet_C V1.10
1. 增加使能位GIE的补充说明;
2. 增加了封装尺寸的补充说明;
3. 变更Logo。


HR7P159B_Datasheet_C V1.7
HR7P159BE2SA_Datasheet_C V1.2
1. 添加芯片上电和下电工作条件表;
2. 增加使能位GIE的补充说明;
3. 增加了封装尺寸的补充说明;
4. 变更Logo。


HR7P275_Datasheet_C V1.10
1. 添加芯片上电和下电工作条件表;
2. IAP操作和中断时,增加了对中断使能位GIE和GIEL操作的补充说明;
3. 变更Logo。


HR7P171_Datasheet_C V2.7
HR7P192_196_Datasheet_C V1.4
HR7P193_194_Datasheet_C V1.9
HR7P195_Datasheet_C V1.7
1. 增加了对中断使能位GIE_GIEH和PEIE_GIEL写操作的补充说明
2. 变更Logo。
 

ESEM16_Datasheet_C V1.2
HRT6020_Datasheet_C V1.2
HR7P9x_Datasheet_C V1.7
1. 变更Logo。


HW2171B_Datasheet_C V1.1
1. 增加IAP操作和中断时,使能位GIE的补充说明;
2. RF寄存器列表新增PKG_RSSI寄存器说明;
3. 变更Logo。


变更时间:2019年4月3日

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